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            秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
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            全自動切筋系統

            高速集成電路切筋系統-MP310.jpg
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            概述

               集成電路切筋系統是集成電路制造的關鍵設備,用于IC的后封裝工序,完成芯片封裝后的連筋切除,未下一步IC成型工作做好準備,在高端IC制造中的后封裝工序突顯重要地位;切筋系統是精密儀器設備,它的性能決定了生產IC的速度及產品質量等指標。本系統采用光·電·機一體話技術,設備采用伺服電機·PLC編程·全自動·全封閉方式,使噪音和廢棄物對環境的污染減少到最小;本系統具體組成包含進料裝置(可選擇料盒/料框上料),切筋裝置(包含工作臺.沖切模具.成型模具.切斷分離.動力部分),下料裝置(裝管/散裝)。 該設備沖切動力由伺服馬達配合減速機及齒輪增力裝置提供,沖切頻率(SPM)≥140/min,沖裁力3ton,沖裁行程為25mm。采用上下兩種動力結構(視客戶產品需求),自帶抽風吸塵系統,吸沖切時產生的廢料,廢渣,沖切頻率(SPM)180/min,效率高

            特點

            1. 人機對話友好界面軟件自主研發設計,增加設備的可操作性,使參數/數據輸入更方便,機臺狀態顯示更直接;

            2. 快速剎車系統和安全讓門設計模塊;

            3. CCD檢測系統進行料片識別及斷刀檢測,

            適用產品:

            適用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩陣式散裝產品的切筋成型。

            技術參數

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